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EMC、SMC紧逼步步陶瓷封装如何应对?

文章来源: lol外围app发布时间:2021-09-18 00:22
本文摘要:目前国产陶瓷封装的现状是怎样?国内陶瓷封装的市场前景在哪里?如何应付EMC、SMC的步步主动出击?陶瓷基板以后的方向又是怎样的?带着些许疑惑,让我们来想到LED行业的14位老总回应是如何看法的。 一、陶瓷封装基板种类 现阶段应用于LEDPCB的陶瓷基板按制取技术可分成低温共计火烧陶瓷基板LTCC、必要镀铜陶瓷基板DPC和厚膜丝印陶瓷基板三类。

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目前国产陶瓷封装的现状是怎样?国内陶瓷封装的市场前景在哪里?如何应付EMC、SMC的步步主动出击?陶瓷基板以后的方向又是怎样的?带着些许疑惑,让我们来想到LED行业的14位老总回应是如何看法的。  一、陶瓷封装基板种类  现阶段应用于LEDPCB的陶瓷基板按制取技术可分成低温共计火烧陶瓷基板LTCC、必要镀铜陶瓷基板DPC和厚膜丝印陶瓷基板三类。  不过,LTCC陶瓷基板陶瓷料中因为所含大量玻璃互为,其热传导亲率降到2~3W/mK左右,与现有铝基板比起并没过于大优势;成本高,单价在0.5元/PCS(3535型号)。

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